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日本武藏双卡筒涂布系统化机器DUAL MPP-1是专为医疗电子、光通信等领域研发的精密涂布解决方案，采用创新的双卡筒储料设计和非对称双活塞技术，实现1:100超悬殊配比（精度±0.3%）和0.001ml纳米级点胶。
日本武藏系统化机器DUAL MPP-5-M-GF-MINI专为高导热材料设计的工业级精密涂布解决方案，通过双独立容积泵（精度±0.5%）与抗磨损混合阀，实现含40μm颗粒的导热膏（200,000cP）无沉降涂布。
日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP是专为精密制造研发的数控点胶系统，采用革命性容积式计量技术，实现双组分材料（如环氧树脂、硅胶）的纳米级混合控制，满足半导体封装、LED及医疗器件等高要求场景。
日本武藏贵笔顿全自动封边点胶机器惭尝颁-6500 专为FPD中世代线（G6-G8.5）设计的精密封胶系统，核心优势：?±25μm定位精度?｜?0.5μm级胶线控制??双阀协同技术?：同步完成边框封胶+角部补强?智能防渗漏?：良率提升至99.7%+适配LCD/刚性OLED产线，产能达600片/天。
日本武藏液晶滴下装置惭尝颁-7500成都提供 武藏MLC-7500是专为高世代液晶面板制造设计的精密滴胶系统，支持G8.6（2250×2600mm）超大基板，适用于OLED/LCD面板的真空封装工艺。其核心优势包括：?纳米级精度?：单滴液量控制低至0.1μg，位置偏差＜±15μm?高效真空环境?：三级真空腔体实现90秒快速抽真空智能补偿?。
日本惭鲍厂础厂贬滨武藏全自动基板涂层装置FCD1000专为中小型电子元器件设计，集成?接触式点胶?与?非接触式喷射?双模式，支持200×250mm基板精密涂布（精度±0.05mm）。适配锡膏、环氧树脂等材料（粘度30,000cps内），可选加热平台提升工艺稳定性。
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