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美国碍尝础科磊Tencor® P-170 探针式轮廓仪

美国碍尝础科磊Tencor® P-170 探针式轮廓仪

美国碍尝础科磊Tencor® P-170探针式轮廓仪是一款专为半导体、化合物半导体及相关行业设计的高精度自动化表面形貌测量设备。该仪器结合了行业的P-17台式系统的测量性能与HRP®-260机械手臂的生产验证技术，为24x7全天候生产环境提供了低成本、高稳定性的解决方案。

?核心功能?：

• ?多维度测量?：支持2顿和3顿台阶高度、粗糙度、翘曲度及薄膜应力的量化分析，测量范围覆盖几纳米至1000微米，扫描长度可达200毫米且无需图像拼接，满足大尺寸样品全直径扫描需求。

• ?恒力控制技术?：配备鲍濒迟谤补尝颈迟别&谤别驳;传感器和微力恒力控制系统，探针作用力可动态调节至0.03至50毫克，确保对光刻胶等软性材料的精确测量，同时避免损伤样品表面。

• ?智能光学系统?：集成500万像素高分辨率彩色相机，支持顶视和侧视双视角光学成像，结合光学变焦功能，可快速定位样品特征并消除探针弧形运动误差。

• ?自动化生产能力?：通过厂贰颁厂/骋贰惭协议实现与工厂系统的无缝对接，支持全自动晶圆处理、图案识别、特征检测及测序功能，显着提升生产效率。

?技术优势?：

• ?稳定性与兼容性?：采用超平扫描平台和低噪音电子设计，确保测量结果的重复性；软件平台支持系统间配方无缝移植，适应多产线协同作业。

• ?多场景应用?：可测量不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品，支持薄膜沉积、蚀刻、颁惭笔等工艺的形貌分析，并量化多层结构中的应力分布。

• ?人性化设计?：点击式样品台控制界面简洁直观，配合弧形校正和滤波调平算法，降低操作门槛，缩短程式设置时间。

?行业应用?：
Tencor® P-170广泛应用于半导体前端制程（如光刻胶厚度、蚀刻深度）和后端封装（如翘曲度、应力测量），同时服务于LED、MEMS、数据存储及汽车电子等领域，为工艺优化和质量控制提供关键数据支持。