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日本武藏HYPER SOLDERJET盐湖涂布点胶机

日本武藏HYPER SOLDERJET盐湖涂布点胶机

武藏HYPER SOLDERJETR系列是面向新能源与精密电子领域研发的智能焊膏喷射系统，其中的盐湖涂布模式成功解决了锂电极、异形结构件等特殊场景的多层阶梯涂布技术瓶颈。系统采用非接触式气动喷射技术，最小可实现φ80μm的焊膏精确沉积，垂直面涂布精度达±0.02mm。

核心技术解析

1. 动态三维涂布系统
• 配置高精度激光测距模块（采样频率10kHz），实时检测工件表面0.05-1.2mm的台阶高度差
• Z轴弹性补偿机构，在盐湖电极常见的波浪形表面仍保持恒定出胶量
• 支持5级高度预设程序（可扩展至20级），单次作业完成多层结构涂布

2. 盐湖工艺专用模式
• 抗结晶喷射头：特殊钨合金流道设计，耐受锂盐结晶腐蚀（通过青海盐湖2000小时连续测试）
• 黏度自适应系统：自动调节0.5-50Pa·s区间焊膏的喷射参数
• 斜坡过渡算法：消除阶梯连接处的材料堆积现象（过渡区≤0.3mm）

3. 智能控制平台
• 搭载MUSASHI SmartJet 3.0控制系统，支持CAD图纸直接生成涂布路径
• 具备厚度自检功能（在线激光测厚仪±1μm精度）
• 与MES系统无缝对接，实时上传涂布厚度、面积等18项工艺参数

典型应用案例

青海齿齿锂业电极产线改造项目
• 应用场景：提锂电极铜箔多层焊膏涂布（0.2mm/0.5mm双阶结构）
• 技术成效：

• 涂布效率从12片/分钟提升至35片/分钟

• 焊膏利用率提高40%（传统针头点胶平均损耗率28%）

• 阶梯高度合格率从91.6%提升至99.4%

深圳齿齿电子5骋模块封装
• 解决痛点：陶瓷基板0.1mm台阶处的桥接缺陷
• 达成指标：

• 最小涂布线宽80μ尘

• 桥接不良率降至0.3辫辫尘

技术参数

项目指标涂布精度±1% of设定值最小点径φ80μm阶梯高度差0.05-1.2mm最大粘度50Pa·s防护等级IP54（可选IP65）