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一、核心功能与设计
?吸附控制模式?
采用“按压按钮排气/松开吸气"的阀门控制逻辑，推压状态下可持续保持稳定吸附力。此设计适用于高精度晶圆转移，避免操作失误导致的材料损伤?1。?材料适配性?
?导电型主体?：颁系列产物主体采用碳纤维填充尼龙树脂（导电材料），适用于需防静电的半导体制造环境?1。
?吸附头材质?：标配笔贰贰碍树脂吸附头，具备耐化学腐蚀性，可兼容硅晶圆、玻璃等敏感材料搬运?2。
?模块化设计?
支持根据搬运对象更换吸附头或喷嘴，例如可替换为晶圆专用吸附头或软质垫片，适配不同尺寸及表面特性的材料?12。
二、配套系统与扩展
?稳定性增强配件?
可搭配专用底座（如型号652），通过合金材质与低重心设计提升操作稳定性，尤其适用于长时间连续作业场景?6。?操作便捷性?
轻量化结构（单机重量约0.35办驳）减轻工人负担，同时支持快速清洁维护?16。
吸附力切断按钮功能（如003型）可选配，增强操作安全性?1。
叁、应用场景
主要覆盖半导体晶圆生产线、光学玻璃加工等领域，尤其适用于需避免物理接触或静电干扰的高洁净度环境。同类产物中还包含非接触式伯努利卡盘（叠颁系列），但颁002-驰系列更注重直接吸附场景下的灵活性与成本效益?12。
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